Библиотека Рефераты Курсовые Дипломы Поиск
Библиотека Рефераты Курсовые Дипломы Поиск
сделать стартовой добавить в избранное
Кефирный гриб на сайте za4eti.ru

Промышленность и Производство Промышленность и Производство     Технология Технология

Полупроводниковые пластины. Методы их получения

Ночник-проектор "Звездное небо, планеты", черный.
Оригинальный светильник-ночник-проектор. Корпус поворачивается от руки. Источник света: 1) Лампочка (от карманных фанариков); 2) Три
350 руб
Раздел: Ночники
Ручка "Шприц", желтая.
Необычная ручка в виде шприца. Состоит из пластикового корпуса с нанесением мерной шкалы. Внутри находится жидкость желтого цвета,
31 руб
Раздел: Оригинальные ручки
Забавная пачка денег "100 долларов".
Купюры в пачке выглядят совсем как настоящие, к тому же и банковской лентой перехвачены... Но вглядитесь внимательней, и Вы увидите
60 руб
Раздел: Прочее

Введение Современные полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы представляют собой чрезвычайно сложные устройства, отдельные компоненты которых имеют размеры не более доли микрометра. Изготовление таких устройств осуществляется на монокристаллических полупроводниковых пластинах с использованием фотолитографии. Полупроводниковые пластины, предназначенные для формирования изделий микроэлектроники, характеризуются сoвepшенной атомной структурой и высокой геометрической точностью обеспечения этих качеств разработана оригинальная технология механической, химической и химико-механической обработки моно-кристаллических материалов, создано прецизионное оборудование, зачастую не имеющее аналогов в других отраслях народного хозяйства. Обработка полупроводниковых пластин требует высокой квалификации операторов и обслуживающего персонала, неукоснительного соблюдения технологической дисциплины и обязательного поддержания особой чистоты применяемых материалов и вакуумной гигиены в производственных помещениях. Фотолитографические процессы - важнейшая составная часть технологии изготовления микроэлектронных приборов. Именно они обеспечивают формирование элементов структур с субмикронными размерами и хорошую их воспроизводимость. На современном обо- рудовании достигается разрешающая способность, позволяющая получать несколько тысяч линий на миллиметр. Необходимым условием качественной фотолитографии является наличие бездефектных высокоточных фотошаблонов. § 1. ОСНОВНЫЕ СВЕДЕНИЯ О ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОРОВ И МИКРОСХЕМ Общая схема технологического процесса Возникновение современной технологии полупроводниковых приборов относится к 1957-1958 гг., когда были открыты локальная диффузия по оксидной маске и фотолитография. Сочетание этих методов заложило основу планарной ( pla e - плоскоcть ) технологии полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (ИМС). В настоящее время она является доминирующей технологией полупроводникового производства. Планарную технологию применяют для создания твердотельной структуры, содержащей полупроводниковый кристалл с определеннным распределением легирующих элементов ( p- - переходов ), систему внутренних соединений с диэлектрической изоляцией, а также для формирования внешних выводов этой структуры и ее защиты. Общая технологическая схема процессов производства полупроводниковых приборов показана на рис. 1. Она включает комп лексы подготовительных процессов, процессов групповой и индивидуальной обработки. В комплекс подготовительных процессов входят: инженерное проектирование схемы, разработка ее топологии и соответствующего комплекта фотошаблонов, а также ряд заготовительных операций - подготовка полупроводниковых подложек, корпусов приборов и др. Формирование самой структуры прибора происходит при групповой обработке, которая состоит из процессов окисления, диффузии примесей, эпитаксии, вакуумного напыления, фотолитографии и технохимической обработки. Развернутая схема групповой обработки пластины при формировании прибора на примере эпитаксиально-планарной структуры представлена на рис.

2. Показанная на схеме часть технологического процесса изготовления приборов связана с одновременным получением множества идентичных структур (кристаллов) на одной полупроводниковой пластине. Цикл групповой обработки заканчивается получением межсоединений на поверхности кристаллов пластины. В индивидуальную обработку входят сборочно-контрольные процессы (разделение групповой пластины на отдельные кристаллы, монтаж кристаллов в корпусах, приварка выводов, герметизация, контроль, механические и климатические испытания,окраска, маркировка и упаковка). Отдельные этапы технологического процесса групповой обра ботки - фотолитография, диффузия, контроль и др. - включают до Рис. 1 Общая схема процессов производства полупроводниковых приборовдесяти операции, выполняемых по типовым операционным картам и технологическим инструкциям. Общее число операций изготовле- ния ИМС (без учета подготовительных операций) может достигать 150 ,а продолжительность полного цикла обработки составляет около 100 ч.Особенностью конструкции полупроводниковых приборов является сверхминиатюрность их элементов. Толщина диэлектрических и металлических покрытий этих приборов обычно не превышает 1 мкм, а толщина активных областей структур составляет десятые доли микрометра. Так, толщина базы СВЧ- транзистора может составлять 0,1 , а эмиттера - О,15 мкм . Рис.2 Схема технологического процесса изготовления эпитаксиально-планарной структуры ИМС (групповая обработка) с транзисторами -р- -типаСледует также учитывать, что при изготовлении этих приборов производят большое число сложных последовательных операций над одним и тем же кристаллом, что сказывается на проценте выхода годных приборов. В полупроводниковом производстве суммарный процент выхода годных приборов зависит от процента их выхода на отдельных этапах технологического цикла: сумм= ( 0/100) 100, где o - средний процент выхода годных структур на единичной операции технологического цикла, - число oпераций цикла.Таким образом, если технологический цикл изготовления прибора содержит 100 операций,то даже при 0=95 % сумм=1,6 %. Поэтому следует помнить , что процент выхода годных полупроводниковых приборов и их качество в значительной степени зависят не только от совершенства технологии, но и от мастерства рабочего, выполняющего ту или иную технологическую операцию. § 2. Характеристика технологических операций Подготовка полупроводниковых подложек. Эта операция относится к заготовительным процессам изготовления приборов, Слитки полупроводниковых материалов диаметром 100 мм и более режут перпендикулярно их продольной оси на пластины толщиной до 1 мм. После этого пластины шлифуют до устранения неровностей и нарушенного слоя. При шлифовке последовательно применяют более тонкие шлифовальные составы, чтобы свести к минимуму нарушения кристаллической структуры пластины. В планарной технологии все элементы полупроводниковых приборов создаютcя в приповерхностной области подложки, поэтому качество и состояние поверхности пластины имеют важное значение. Поверхность пластины полируют для окончательного снятия с нее дефектов и доведения ее до необходимой чистоты.

Для этого применяют различные способы полирования: механический, химический, химико-механический, электрохимический и плазмо-химический. Для окончательной подготовки рабочей поверхности пластины служит химическая обработка, назначение которой заключается в удалении загрязнений, о статков оксидов и в обезжиривании. В технологическом процессе изготовления приборов химическую обработку подложек используют многократно. Подготовка подложек, как правило, не связана с выпуском конкретных приборов и практически не влияет на длительность периода запуска прибора в производство, однако во многом определяет возможности технологии. Особенностью планарной технологии является повторение одно-типных технологических операций, которые можно проследить по технологической схеме процесса, приведенного на рис. 2. Изменение количества таких последовательностей дает возможность производить любые планарные приборы (от простых диодов до сложных интегральных схем). При этом основа операций часто остается неизменной, а изменяются только технологические режимы и фото-шаблоны, используемые для фотолитографии. Каждая последовательность формирует определенную часть структуры: базовую или эмиттерную область, контакты и т. д. Последовательность изменения структуры полупроводникового кристалла при формировании энитаксиально-планарного - р- - кремниевого транзистора показана на рис. 3. Исходная эпитаксиальная структура представляет собой кремниевую пластину 2, на поверхности которой выращен эпитаксиальный слой кремния 1 Рис. 3. Технологическая схема изготовления -р- -эпитаксиально-планарного кремниевого транзистора: а - исходная эпитаксиальая структура, б - структура с защитной оксидной пленкой, в - фотолитография и диффузия базы, г - окисление, фотолитография и диффузия эмиттера, д - формирование металлических контактов; 1 - эпитаксиальный слой, 2 - кремниевая пластина, 3 - защитная пленка оксида кремния, 4 - р-область базы. 5 - -область эмиттера, 6 - металлические контактытолщиной несколько микрометров. Поверхность эпитаксиальной структуры покрывают защитной пленкой оксида кремния 3 и с помощью фотоли тографии в ней вытравляют окно. Диффузией акцепторной примеси в эпитаксиальном слое формируют базовую р-область 4. Затем окно снова покрывают пленкой оксида и в ней вновь вытравляют окно для создания эмиттерной -области 5 диффузией донорной примеси. Заключительным этапом является формирование металлических контактов 6 ко всем областям транзисторной структуры. Получение диэлектрических пленок. Диэлектрические пленки используют в качестве маскирующих покрытий при диффузии, а в готовых приборах и схемах - в качестве защиты и изоля- ции элементов и линий металлизации. Диэлектрические пленки являются одним из наиболее ответственных элементов структуры приборов и во многих случаях определяют механизм отказов и, следовательно, надежность приборов. Любые неоднородности диэлектрических пленок как при маскировании, так и при защите почти неизбежно приводят к дефектам и отказам приборов. Эксплуатационным требованиям достаточно полно отвечает диоксидил кремния (Si02), получаемый при нагревании поверхности ремния в присутствии кислорода (термическое окисление).

Фоторегистрирующая установка Фоторегистри'рующая устано'вка, фотохронограф, прибор для регистрации развития быстропротекающих процессов (взрыв, горение, детонация, электрический разряд и т.п.) в некотором заданном направлении. О принципах действия наиболее употребительных типов Ф. у. см. Развёртка оптическая . Фоторезист Фоторези'ст (от фото... и англ. resist – сопротивляться, препятствовать), полимерный светочувствительный слой, нанесённый на поверхность полупроводниковой пластины с окисной плёнкой. Ф. используются в полупроводниковой электронике и микроэлектронике (см., например, Планарная технология ) для получения на пластине «окон» заданной конфигурации, открывающих доступ к ней травителя. В результате экспонирования Ф. через наложенный на него стеклянный шаблон нужного рисунка ультрафиолетовым излучением (иногда электронным лучом) свойства его меняются: либо растворимость Ф. резко уменьшается (негативный Ф.), либо он разрушается и становится легко удалимым (позитивный Ф.). Последующая обработка растворителем образует в Ф. «окна» на необлучённых участках негативного Ф. или облученных участках позитивного Ф. Типичные Ф.: негативные – слои поливинилового спирта с солями хромовых кислот или эфирами коричной кислоты , слои циклизованного каучука с добавками, вызывающими «сшивание» макромолекул под действием света; позитивные – феноло- или крезолоформальдегидная смола с о -нафтохинондиазидом. См. также Фотолитография .   Лит.: Фотолитография и оптика, М. – Берлин, 1974; Мазель Е. З., Пресс Ф. П., Планарная технология кремниевых приборов, М., 1974

1. Технология производства полупроводниковых материалов типа А2В6

2. Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин

3. Групповой канальный интерфейс

4. Групповая подача супов

5. Лазерная резка: расчет зануления кабельной сети и освещенности сборочного места блока

6. Расчет комбинированной шлицевой протяжки группового резания
7. Литография высокого разрешения в технологии полупроводников
8. Психологическая совместимость в групповой акробатике (на примере троек)

9. Полупроводники, р-n переход

10. Внутренний фотоэффект в полупроводниках

11. Нитрид бора и его физико-химические свойства

12. Генрих Теодор Бёлль. Групповой портрет с дамой

13. "Муму" - групповой портрет с барыней

14. Акустические свойства полупроводников

15. Адгезионные свойства металлов и полупроводников в рамках диэлектрического формализма

16. Специальные способы резки

Пенал-книжка для начальной школы "Ever After High", 21x14 см.
Пенал-книжка для начальной школы. 1 отделение, держатели письменных принадлежностей. Застегивается на молнию. Размер: 21х14х3 см.
303 руб
Раздел: Без наполнения
Набор инструментов.
Помогаю папе - отличный игровой набор для юных мастеров. Научит начальным профессиональным навыкам. Поможет ребенку почувствовать себя
589 руб
Раздел: Инструменты и мастерские
Рюкзачок малый "Вспыш".
Легкий и компактный дошкольный рюкзачок - это красивый и удобный аксессуар для вашего ребенка. В его внутреннем отделении на молнии легко
436 руб
Раздел: Детские

17. Мир глазами Нильса Бора: волны и их восприятие

18. Характеристика групповых процессов

19. Ценностные представления в индивидуальном и групповом сознании: виды, детерминанты и изменения во времени

20. Групповая терапия как метод восстановления депрессивных пациентов

21. К проблеме групповой динамики сетевого сообщества

22. Принципы психодиагностики группового субъекта
23. Технологии индивидуального и группового обучения
24. Групповое сознание японцев (Сюдан исики)

25. Основания групповой дифференциации общества

26. Групповая дискуссия

27. Лазерная резка : расчет зануления кабельной сети и освещенности сборочного мест блока

28. Расчет комбинированной шлицевой протяжки группового резания

29. Акустические свойства полупроводников

30. Успехи и недостатки теории Бора

31. Акустические свойства полупроводников

32. Наука и иррационализм или обобщённый принцип дополнительности Бора

Пеногенератор для минимоек, для пистолета 375 серии.
Пеногенератор для мойки высокого давления ЗУБР предназначен для расширения функциональности моек ЗУБР. Регулировка выхода пены. Большой
1855 руб
Раздел: Мойки высокого давления
Настольная игра "Маленький балансир".
Классическая настольная игра – балансир. Смешные, зеленые лягушата прыгают в пруду, нужно помочь им забраться на кувшинки. Настольная игра
1699 руб
Раздел: Игры на ловкость
Сейф-книга Alparaisa СС0072/1 "Вокруг света", 17х11х5 см.
Размеры: 17х11х5 см. Бокс-сейф в виде книги для хранения мелких ценных вещей. Встроенный замок, запирающийся на ключ. Аксессуары: ключ - 2 штуки.
572 руб
Раздел: Копилки

33. Кубический нитрид бора

34. Бор Нильс

35. Нильс Хенрик Давид Бор

36. Офсетные резинотканевые пластины и поддекельные материалы в печатном процессе

37. Как разобраться в китайских пластинах и что такое NP-1

38. Оптимизация отбора оптимальных признаков на основе приме-нения методов моделирования эволюции для задачи распозна-вания текста
39. Нильс Бор
40. Групповой полет летательных аппаратов – алгоритм обработки информации относительного движения.

41. Вовлеченность в общественно-политическую жизнь и проблема группового субъекта

42. Розрахунок блискавкозахисту виробничих приміщень

43. Вентиляція виробничих приміщень. Розрахунок загальнообмінної штучної вентиляції

44. Дослідження забруднення повітря виробничих приміщень токсичними газами й парами

45. Запиленість повітря виробничих приміщень

46. Примітки до фінансової звітності

47. Пустельні примітивні ґрунти

48. За что мы боремся? Галактический союз

Тележка "Supermarket" №1.
Продуктовая тележка для игры в магазин, с помощью которой просто отлично осуществлять покупки в "собственном" супермаркете.
529 руб
Раздел: Магазины, супермаркеты
Папка для акварели "Балет", 20 листов, А2.
Папка для акварели. Обложка - мелованный картон с клапанами. Блок - рисовальная бумага чистоцеллюлозная. Формат: A2. Плотность: 200
350 руб
Раздел: Папки для акварелей, рисования
Френч-пресс, 600 мл.
Френч-пресс Rosenberg изготовлен из высококачественной нержавеющей стали и термостойкого стекла. Удобная ненагревающаяся ручка.
383 руб
Раздел: Френч-прессы

49. Криминологическая характеристика групповой преступности

50. Кружок русского языка – наиболее распространённый вид групповой внеклассной работы по русскому языку

51. Основное преимущество программных продуктов Альт-Инвест, Альт-Инвест-Прим, Альт-Инвест-Сумм

52. Построение маршрута при групповой рассылке сетевых пакетов данных

53. Методы разделения пластин и подложек

54. Знаходження мінімального остовом дерева. Порівняння алгоритму Прима і алгоритму Крускала
55. Гігієнічні вимоги до розміщення і планування населених пунктів та житлових приміщень
56. Основные принципы управления. Метод "номинальной групповой техники"

57. Группа и групповое поведение в организации

58. Групповая работа как форма организации кружка

59. Педагогическая технология развития у учащихся направленности на диалогическое общение при групповой форме обучения на уроках физики при изучении темы "Основы электродинамики" в средней школе

60. Обоснование эффективности патентного изобретения "Усовершенствование режущих пластин для токарных резцов"

61. Расчёт параметров изгиба прямоугольных пластин судового корпуса

62. Устойчивость прямоугольных пластин судового корпуса

63. Анализ групповой агрессии

64. Групповая динамика

Рюкзак детский "Pixie Crew" с силиконовой панелью для картинок (розовый, цветной горох).
Повседневные вещи кажутся скучными и однотонными, а тебе хочется выглядеть стильно и быть не как все? "Pixie Crew" сделает твою
1581 руб
Раздел: Детские
Флаг "Россия", шёлк, 90х135 см.
Размер: 90х135 см.
479 руб
Раздел: Наградная продукция
Лоток для бумаг горизонтальный "Сити", черный.
Лотки надёжно стыкуются друг с другом металлическими стержнями 6 см. Вместительная и прочная конструкция. Для листов формата А4. Гладкая
640 руб
Раздел: Подставки, лотки для бумаг, футляры

65. Групповая дискуссия – один из основных тренинговых методов

66. Источники и последствия групповых конфликтов

67. Люди в групповом общении

68. Мотивация групповой деятельности

69. Приемы группового консультирования

70. Психология межгрупповых отношений: границы группы, чувство "мы", групповой фаворитизм
71. Феномен группового давления
72. Формирование группового поведения в организациях

73. Основные принципы и формы проведения групповой психосоциальной работы

74. Розрахунок системи вентиляції для тваринницьких приміщень

75. Жизнь и достижения Нильса Бора

76. Органические полупроводники

77. Полупроводники в современной физике и технике

78. Проводники, полупроводники и диэлектрики

79. Температурная зависимость проводимости полупроводника

80. Фазовая скорость, групповая скорость и скорость переноса энергии

Машинка "Бибикар (Bibicar)" с полиуретановыми колесами (салатово-оранжевая).
Оснащена улучшенными колесами, выполненными из высококачественного полиуретана. Теперь езда на этой удивительной машинке стала еще более
2650 руб
Раздел: Каталки
Набор детской посуды "Фея".
Набор посуды детский "Фея". В комплекте 3 предмета: - тарелка суповая диаметром 15 см, - тарелка обеденная диаметром 17,5 см, -
387 руб
Раздел: Наборы для кормления
Сушилка для посуды P&C "Лилия", двухъярусная.
Наша уникальная двухъярусная сушилка позволит сушить или хранить большое количество посуды, при этом сэкономит полезную площадь на столе
511 руб
Раздел: Настольные

81. Выбор личного и группового снаряжения для туристских походов

82. Технологический процесс добычи марганцевой руды и влияние на окружающую среду (на прим. Ордженекидзовского ГОКа)

83. Оптимальне використання складських приміщень на ТД ДП "Сандора"

84. Производство отделочных работ

85. Производство работ по возведению жилого кирпичного здания

86. Оборудование космических кораблей
87. Разработка основных биотехнологических процессов производства и системы управления качеством липидных косметических препаратов (на примере тоников для проблемной кожи)
88. Отчет о производственной практике менеджера сервисной службы компании (производство топографо-геодезических работ)

89. Производство по делам об административных правонарушениях

90. Производство по административным делам

91. Конкурсное производство в системе арбитражного управления

92. Третьи лица и установление фактов в особом производстве

93. Кассационное производство в гражданском процессе

94. Исполнительное производство в РФ (шпаргалка)

95. Некоторые категории дел бесспорного производства

96. Понятие и задачи таможенного оформления, порядок производства

Пенал школьный "Pixie Crew" с силиконовой панелью для картинок (фуксия, горох).
Повседневные вещи кажутся скучными и однотонными, а тебе хочется выглядеть стильно и быть не как все? "Pixie Crew" сделает твою
1096 руб
Раздел: Без наполнения
Набор из скатерти и салфеток "Рябина" 140x180/42x42 см.
В набор входит скатерть и 6 салфеток "Рябина" 140x180/42x42 см. Салфетки, изготовленные из экологически чистого материала,
961 руб
Раздел: Салфетки сервировочные из ткани
Ручка-стилус шариковая "Любимый дедушка".
Перед Вами готовый подарок в стильной упаковке — шариковая ручка со стилусом. Она имеет прочный металлический корпус, а надпись нанесена с
415 руб
Раздел: Металлические ручки

97. Общие условия производства по делам о нарушении таможенных правил и их рассмотрения

98. Банкротство. Конкурсное производство

99. Китайский фарфор и центры его производства


Поиск Рефератов на сайте za4eti.ru Вы студент, и у Вас нет времени на выполнение письменных работ (рефератов, курсовых и дипломов)? Мы сможем Вам в этом помочь. Возможно, Вам подойдет что-то из ПЕРЕЧНЯ ПРЕДМЕТОВ И ДИСЦИПЛИН, ПО КОТОРЫМ ВЫПОЛНЯЮТСЯ РЕФЕРАТЫ, КУРСОВЫЕ И ДИПЛОМНЫЕ РАБОТЫ. 
Вы можете поискать нужную Вам работу в КОЛЛЕКЦИИ ГОТОВЫХ РЕФЕРАТОВ, КУРСОВЫХ И ДИПЛОМНЫХ РАБОТ, выполненных преподавателями московских ВУЗов за период более чем 10-летней работы. Эти работы Вы можете бесплатно СКАЧАТЬ.